Razlozi za neuspjeh pasivizacije rutenijum iridijum titanijum anode?
Rutenijum iridijum titan anoda ima određeni period radnog veka u procesu elektrolitičkog rada. Kada napon poraste tako visoko da ne postoji struja koja prolazi kroz njega, rutenijum iridijum titan anoda gubi svoju funkciju.
Ova pojava se naziva pasivizacija anode.
Pasivacija rutenijum iridijum titanijum anode ima sledeće razloge.
Piling premaza
Titanijum-rutenijum-iridijum-titanijum anoda se sastoji od titanijumske podloge i rutenijum-iridijum-titan-aktivnog premaza. Elektrohemijska reakcija je samo rutenijum iridijum titan aktivni premaz. Ako premaz i podloga nisu čvrsto spojeni,
Ako otpadne sa titanijumske podloge i otpadne u određenoj meri, titanijum rutenijum iridijum titan anoda će izgubiti svoju funkciju. (Podijeljeno na piling u prahu, konveksan piling trbuha i ispucali piling)
2) Postoje pukotine u premazu
Tokom elektrolize, na rutenijum iridijum titan anodi se stvara kiseonik u nastajanju, čiji se deo ispušta na međuprostoru između aktivnog premaza i elektrolita, a zatim napušta površinu anode da bi stvorio kiseonik i ušao u rastvor;
Postoje pukotine u aktivnom premazu, a drugi dio kisika se adsorbira na površini anode i prolazi kroz aktivni premaz kako bi difuzijom ili migracijom došao do granice između premaza i titanijumske podloge.
Nakon toga, kisik se kemijski adsorbira na površini titanijumske podloge, formirajući neprovodni oksidni film (TiO2) s titanom, što rezultira povratnom otpornošću; ili elektrolit prodire kroz pukotine u premazu i titanijum
Podloga se polako oksidira, a međuprostor sa aktivnim slojem rutenijum-iridijum-titanijum je korodiran, što dovodi do otpadanja aktivne prevlake rutenijum-iridijum-titanijuma, što rezultira povećanjem potencijala rutenijum-iridijum-titanijum anode. Povećanje potencijala dalje promoviše
u otapanje prevlake i oksidaciju titanijumske podloge.
3 ) RuO2 se rastvara.
Smanjenje pojave kisika može usporiti stvaranje oksidnog filma. Kada se ukupna gustina struje elektrolize poveća, brzina stvaranja hlora raste mnogo više od brzine stvaranja kiseonika, tako da elektroliza
Povećanje gustine protoka je korisno za smanjenje sadržaja kiseonika u hloru. Titanijumski supstrat se prethodno oksidira da bi se prvo formirao sloj oksidnog filma, koji može povećati kontakt između rutenijum iridijum-titan aktivnog premaza i titanijum supstrata.
Sila vezivanja čini premaz čvrstim, što može spriječiti rutenijum od padanja i rastvaranja, ali će također uzrokovati povećanje omskog pada rutenij-iridijum-titanijumske anode.
4) Zasićenost oksida
Aktivni premaz se sastoji od nestehiometrijskih RuO2 i TiO2, koji pripadaju oksidima s nedostatkom kisika. To je nestehiometrijski oksid koji zaista služi kao centar za aktivaciju pražnjenja klora, a ovaj kisik
Što je više spojeva, što je više aktivnih centara, to je bolja aktivnost rutenijum iridijum titan anode. Provodljivost rutenijum-iridijum-titanijum anode za oblaganje dobijena je iz izomorfnih RuO2 i TiO2 nakon termičke obrade.
Osobine koje predstavljaju iskrivljeni mješoviti kristali n-tipa, u kojima postoje neka slobodna mjesta za kisik, kada se ova prazna mjesta kisika popune kisikom, prepotencijal brzo raste, što dovodi do pasivizacije.
Kompanija: Baoji Dynamic Trading Co., Ltd
Država:Kina
Dodaj: Baoti cesta, Jintai, Baoji grad, Shaanxi, Kina
Cel: plus 86 18391896637(WHATSAPP)
Gmail:alisa@jmyunti.com
Web stranica: www.jm-titanium.com
